La superficie del circuito integrado fue cubierta con epoxi, un componente que lo impermeabiliza y evita su expansión y contracción por efecto del calor, unas de las características principales que debe cumplir el chip para su eficiencia, según informó el semanario.
Si bien la madera es un material higroscópico natural -que absorbe o expulsa humedad de acuerdo a las condiciones atmosféricas- y podría atraer la humedad del aire y expandirse, "con un revestimiento epoxi en la superficie de la CNF resolvimos tanto la suavidad de la superficie como la barrera contra la humedad", afirmó Zhiyong Cai, líder del proyecto, de acuerdo a la información señalada en el sitio web de la Universidad Wisconsin-Madison (UWC).
"La mayoría de los materiales que forman un chip son para soporte. Usamos menos de un par de micrones -la milésima parte de un milímetro- para todo lo demás", afirmó por su parte Zhenqiang Ma, profesor de ingeniería eléctrica e informática de la UWC y miembro del equipo.
Según explicó, "estos chips son tan seguros que se pueden poner en el bosque y los hongos se encargarán de degradarlos".
El trabajo del equipo pretende demostrar un proceso más ecológico respecto de los chips existentes. La mayoría de los dispositivos inalámbricos actuales utilizan un componente llamado Arseniuro de galio, que contiene arsénico (tóxico para el medio ambiente), cuyo riesgo de contaminación aumenta cuando los dispositivos electrónicos inalámbricos son desechados.
Télam
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